在防水接插件电镀中,因为触摸对有着较高的电气性能要求，镀金工艺在防水接插件电镀中占有显着重要的方位。
目前除部分的带料防水接插件选用选择性电镀金工艺外,其余很多的针孔散件的孔内镀金仍选用滚镀和振荡镀来进行。
近几年,防水接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量乃至到达了非常挑剔的程度。
为了确保防水接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是进步防水接插件镀金质量的关键。下面就这些质量问题发生的原因进行逐个剖析提供我们讨论。
1镀金层质量问题的发生原因
(1)金层色彩不正常
防水接插件镀金层的色彩与正常的金层色彩不一致,或同一配套产品中不同零件的金层色彩呈现差异,呈现这种问题的原因是:
①镀金原材料杂质影响
当参加镀液的化学材料带进的杂质超越镀金液的忍耐程度后会很快影响金层的色彩和亮度假如是有机杂质影响会呈现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片查看发暗和发花方位不固定若是金属杂质搅扰则会形成电流密度有用规模变窄,郝尔槽实验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上。反映到镀件。是镀层发红乃至发黑,其孔内的色彩改变较显着。
②镀金电流密度过大
因为镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际外表积,使镀金电流量过大，或是选用振荡电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红。
③镀金液老化
镀金液运用时刻太长则镀液中杂质过度堆集必然会形成金层色彩不正常。
④硬金镀层中合金含量发生改变
为了进步防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件镀金一般选用镀硬金工艺其中运用较多的是金钴合金和金镍合金。当镀液中的钴和镍的含量发生改变时会引起金镀层色彩改变若是镀液中钴含量过高金层色彩会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属色彩会变浅;若是镀液中这种改变过大而同--配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时,这样就会呈现提供给用户的同一批次产品金层色彩不相同的现象。
(2)孔内镀不上金
防水接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外外表厚度到达或超越规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄乃至无金层。
①镀金时镀件相互对插
为了确保防水接插件的插孔在插孔在插拔运用时具有一定弹性,在产品规划时大多数品种的插孔都有是在口部规划一道劈槽。在电镀进程中镀件不断翻动部分插孔就在开口处相互插在一起致使对插部位电力线相互屏敞形成孔内电镀困难。
②镀金时镀件首尾相接
有些品种的防水接插件其插针在规划时其针杆的外径尺度略小于焊线孔的孔径尺度,在电镀进程中部分插针就会形成首尾相接形成焊线孔内镀不进金。以上两种现象在振荡镀金时较容易发生。
③盲孔部位浓度较大超越电镀工艺深镀能力
因为在插孔的劈槽底部距孔底还有一段间隔,这段间隔客观上形成了一段盲孔。同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是提供导线焊接时的导向作用。当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米乃至低于0.5毫米)而盲孔浓度超越孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出,所以孔内的金层质量很难确保。
④镀金阳极面积太小
当防水接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总外表积就较大，这样在镀小型针孔件时假如单槽镀件较多。本来的阳极面积就显得不行。特别是当铂钛网运用时刻过长铂损耗太多时,阳极的有用面积就会削减,这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进。
(3)镀层结合力差
在镀后查验防水接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温(2001小时)检测实验发现金层有极细微的鼓泡现象发生。
①镀前处理不彻底
对于小型针孔件来说，假如在机加工序结束后不能当即选用三氯乙烯超声波除油清洗那么接下来的惯例镀前处理很难将孔内干枯的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大下降。
②基体镀前活化不完全
在防水接插件基体材料中很多运用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,假如不选用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就形成了镀层高温起泡的现象。
③镀液浓度偏低
在运用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺规模时，小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响。假如是预镀液的金含量过低那么在镀金时孔内就有或许镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差。
④细长状插针电镀时未下降电流密度
在镀细长形状插针时，假如按一般运用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会呈火柴头形状。其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层查验结合力就不合格。这种现象在振荡镀金时易呈现。
⑤振荡镀金振频调整不正确
选用振荡电镀镀防水接插件时,假如在镀镍时振荡频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。
2处理质量问题的办法
(1)从产晶规划开始消除影响电镀质量的因素
首先在防水接插件进行产品规划时就要考忠到对电镀工序或许带来的影响,尽量防止因规划考虑不妥给电镀质量留下危险。
①对一字形开口的插孔,选用在劈槽时先从口部边际向口部中心斜向45度角开口,然后再顺着口部中心笔直向”下进行。若是十字形开口的插孔,可以先将插孔收口使劈槽口部的链宽度小于插孔壁厚度,这样就可削减和防止镀金时发生插孔相互对插现象。
②规划时插针的针杆尺度应一直略大于焊线孔孔尺度或是延长焊线孔铣弧长度防止电镀时插针首尾相接。
③在盲孔部位的底部规划一横向通孔使电镀时镀液能在孔内顺利收支。
(2)选用科学的电镀工艺办理办法
①加强对电镀质量操控,特别是对金盐的质量要重点重视。对运用的每一批金盐除了有必要经过惯例的理化查验外均要取样作郝尔槽实验,实验确定合格后再用于镀槽。
郝尔槽实验办法:取样品中金盐十二克，参加柠檬酸钾100克制造成1升镀液,加温至50℃调整PH5.4-5.8作郝尔槽实验。正常结果为250毫升郝尔槽实验样片在0.SA电流电镀1分钟时光亮规模应在靠电流密度低端二分之一以上面积,整块试片上应是均匀的金黄色，不然应判定金盐不能正常运用。
②对每槽镀件的数量、外表积、总电流量在电镀前进行计算并作好记录，以便在呈现质量问题后查找原因。
③依据镀金出产状况及时剖析调整镀液，确保镀液成份在最佳期工艺规模，镀镍溶液每月至少应用活性炭处理。当镀金液运用到70个周期以上时应考虑从头制造新镀液，将旧镀液回收金后抛弃。
④确保镀金时有满足的阳极面积,当电镀进程中运用的铂钛网。上经常呈现很多气泡而镀金久镀不上时应考虑更换新的铂钛阳极。
⑤对小型针孔件在镀前增加一道超声波除油清洗工序。
⑥对铍青铜防水接插件在镀前用1:1盐酸溶液煮沸10--30分钟,充沛除净氧化物后再进入惯例电镀工序。对于黄铜件应在镀镍前的活化液中参加一定量的氢氟酸或直接运用带氟化物的氟酸盐制造活化液，以确保基材铜合金中的微量金属活化。
(3)选用先进的电镀设备和先进的镀金工艺进行电镀
①在消除了产品规划的不利因素后,选用振荡电镀设备进行防水接插件镀金镀层质量显着强于滚镀。
②a选用换向脉冲电镀电源作镀金电镀电源，其深孔件的内孔质量比直流电镀作用显着。b在运用这种PPR(PeriodicPulsePeverse)电源时,关键是正反向电流的巨细比值,时刻长短比值一定要选择好,不然体现不出最佳作用。
3结论
在防水接插件镀金进程中，影响镀层质量的因素较多，跟着我国电子工业的迅速发展，一些新质量问题又会发生。可是只要我们从防水接插件制形成的各个环节入手，找到发生这些问题的根本原因，对各个出产工序选用科学的办理手法，一起尽或许选用先进的电镀设备和技术，这些质量问题就会方便的解决。
